[实用新型]一种具有新型封装结构的热释电红外传感器

摘要

本实用新型涉及热释电红外传感器技术领域，且公开了一种具有新型封装结构的热释电红外传感器，包括主体和引脚，所述引脚的底端穿过主体的内底壁并延伸至主体的下方，所述主体的内顶壁开设有矩形槽，所述矩形槽的内壁设置有内凸缘，所述内凸缘的顶部设置有第一垫层，所述第一垫层的顶部设置有滤光片，所述主体通过紧固螺钉连接有压紧框，所述压紧框的底部设置有第二垫层。该具有新型封装结构的热释电红外传感器，通过主体、引脚、矩形槽、内凸缘、第一垫层、滤光片、紧固螺钉、压紧框和第二垫层之间的相互配合，达到了便于对受损滤光片进行更换的效果，解决了热释电传感器中的滤光片破损后不易更换的问题。