[实用新型]一种小型焊线机有效
| 申请号： | 202123278549.1 | 申请日： | 2021-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN216311732U | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 侯永峰 | 申请（专利权）人： | 苏州昶永精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L23/488 |
| 代理公司： | 苏州常清专利代理事务所(普通合伙) 32552 | 代理人： | 马传奇 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种小型焊线机，涉及电子元器件加工技术领域。本实用新型包括：小型焊线机主体，小型焊线机主体包括的安装机构正表面中央位置固定连接有功能机构，且功能机构正表面中部滑动连接有焊线主体，安装机构上端面中部相对焊线主体连接有置料机构，且安装机构两侧面的中央位置连接有风吹制冷机构。本实用新型通过设置风吹制冷机构和焊线主体，解决了现有小型焊线机，在进行电子元器件的线焊作业后，需外移动风吹结构对其进行风吹制冷处理，并在使用后需对其进行原位置的放置，耗费时间，降低了作业效率，或采用自带风吹制冷机构，但风吹制冷机构高度单一化，满足不了使用需求的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 小型 焊线机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
