[实用新型]一种降低摄像头模组厚度的焊接结构有效
| 申请号： | 202123235923.X | 申请日： | 2021-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN216451431U | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 李康;史家豪;付国旺;王仕波 | 申请（专利权）人： | 武汉当代华路光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 陈银 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型属于手机摄像头技术领域，尤其是涉及一种降低摄像头模组厚度的焊接结构。所述的模组电路板的中间芯片区进行镂空处理，且在模组电路板背面连接有异形钢片，所述的异形钢片镶嵌固定在主电路板的中间的内陷预留凹槽，异形钢片上表面焊接有摄像头芯片，模组电路板的两侧设置有数个焊点孔槽，所述的摄像头芯片的两侧引脚通过连接金线与焊点孔槽连接；所述的模组电路板的上端连接有摄像镜头。它采用内嵌式固定结构，使芯片模组电路板可以比传统的芯片更低，可以大幅度降低摄像头模组在整机组装后的整体厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 摄像头 模组 厚度 焊接 结构 | ||
【主权项】：
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