[实用新型]一种降低摄像头模组厚度的焊接结构有效
| 申请号： | 202123235923.X | 申请日： | 2021-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN216451431U | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 李康;史家豪;付国旺;王仕波 | 申请（专利权）人： | 武汉当代华路光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 陈银 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 降低 摄像头 模组 厚度 焊接 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种降低摄像头模组厚度的焊接结构，其特征在于：它包含主电路板(1)、异形钢片(2)、模组电路板(3)、摄像头芯片(4)、焊点孔槽(5)；所述的模组电路板(3)的中间芯片区进行镂空处理，且在模组电路板(3)背面连接有异形钢片(2)，所述的异形钢片(2)镶嵌固定在主电路板(1)的中间的内陷预留凹槽，异形钢片(2)上表面焊接有摄像头芯片(4)，模组电路板(3)的两侧设置有数个焊点孔槽(5)，所述的摄像头芯片(4)的两侧引脚通过连接金线与焊点孔槽(5)连接；所述的模组电路板(3)的上端连接有摄像镜头(6)。
2.根据权利要求1所述的一种降低摄像头模组厚度的焊接结构，其特征在于：所述的异形钢片(2)为凹形结构，其与主电路板(1)中间的内陷预留凹槽保持相同的尺寸。
3.根据权利要求1所述的一种降低摄像头模组厚度的焊接结构，其特征在于：所述的摄像镜头(6)底部为凸型结构，与异形钢片(2)的凹形结构相对应，且两者之间保持卡接固定。
4.根据权利要求1所述的一种降低摄像头模组厚度的焊接结构，其特征在于：所述的异形钢片(2)尺寸大于模组电路板(3)的尺寸。
5.根据权利要求1所述的一种降低摄像头模组厚度的焊接结构，其特征在于：所述的异形钢片(2)厚度为模组电路板(3)厚度的一半。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉当代华路光电技术有限公司，未经武汉当代华路光电技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202123235923.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型LED灯珠支架及LED灯珠
- 下一篇：一种码垛机
