[实用新型]一种降低摄像头模组厚度的焊接结构

说明书

本实用新型属于手机摄像头技术领域，尤其是涉及一种降低摄像头模组厚度的焊接结构。所述的模组电路板的中间芯片区进行镂空处理，且在模组电路板背面连接有异形钢片，所述的异形钢片镶嵌固定在主电路板的中间的内陷预留凹槽，异形钢片上表面焊接有摄像头芯片，模组电路板的两侧设置有数个焊点孔槽，所述的摄像头芯片的两侧引脚通过连接金线与焊点孔槽连接；所述的模组电路板的上端连接有摄像镜头。它采用内嵌式固定结构，使芯片模组电路板可以比传统的芯片更低，可以大幅度降低摄像头模组在整机组装后的整体厚度。

技术领域

本实用新型属于手机摄像头技术领域，尤其是涉及一种降低摄像头模组厚度的焊接结构。

背景技术

随着现代手机越来越薄的发展，摄像头模组在整机组装后是突出的越来越明显，传统的摄像模组是在硬电路板上焊接芯片的方式，镜头底座架在硬板上(如图一)，使摄像头的整体厚度不能进一步降低，故提供一种降低摄像头模组厚度的焊接结构。

实用新型内容

为解决现有技术的缺陷和不足问题；本实用新型的目的在于一种结构简单，设计合理、使用方便的一种降低摄像头模组厚度的焊接结构，它采用内嵌式固定结构，使芯片模组电路板可以比传统的芯片更低，可以大幅度降低摄像头模组在整机组装后的整体厚度。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：它包含主电路板、异形钢片、模组电路板、摄像头芯片、焊点孔槽；所述的模组电路板的中间芯片区进行镂空处理，且在模组电路板背面连接有异形钢片，所述的异形钢片镶嵌固定在主电路板的中间的内陷预留凹槽，异形钢片上表面焊接有摄像头芯片，模组电路板的两侧设置有数个焊点孔槽，所述的摄像头芯片的两侧引脚通过连接金线与焊点孔槽连接；所述的模组电路板的上端连接有摄像镜头。

作为优选，所述的异形钢片为凹形结构，其与主电路板中间的内陷预留凹槽保持相同的尺寸。

作为优选，所述的摄像镜头底部为凸型结构，与异形钢片的凹形结构相对应，且两者之间保持卡接固定。

作为优选，所述的异形钢片尺寸大于模组电路板的尺寸。

作为优选，所述的异形钢片厚度为模组电路板厚度的一半。

采用上述结构后，本实用新型有益效果为：它采用内嵌式固定结构，使芯片模组电路板可以比传统的芯片更低，可以大幅度降低摄像头模组在整机组装后的整体厚度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。

图1为本实用新型的背景技术示意图；

图2为本实用新型的结构示意图；

图3为本实用新型的摄像头整体结构；

图4为本实用新型的异形钢片2连接示意图；

附图标记说明：主电路板1、异形钢片2、模组电路板3、摄像头芯片4、焊点孔槽5、摄像镜头6。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面通过附图中示出的具体实施例来描述本实用新型。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。

在此，还需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本实用新型，在附图中仅仅示出了与根据本实用新型的方案密切相关的结构和/或处理步骤，而省略了与本实用新型关系不大的其他细节。