[实用新型]一种TO封装产品老化测试装置有效
| 申请号： | 202123235686.7 | 申请日： | 2021-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN219302565U | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 马超;刘志强;黄秋元;周鹏 | 申请（专利权）人： | 武汉普赛斯电子技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00 |
| 代理公司： | 武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙) 42231 | 代理人： | 李平丽 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大道3*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及TO封装产品测试装置技术领域，尤其是涉及一种TO封装产品老化测试装置，通过设置PCB老化板、导热板和温度监测单元，PCB老化板上设置有TO安装位，进行TO封装产品的老化测试时，将TO封装产品的引脚插设于TO安装位上，PCB老化板插设于老化测试箱内进行安装，老化测试箱对PCB老化板通电并供热，电流由PCB老化板导向TO封装产品，使TO封装产品在高温环境下工作，TO封装产品在工作使将产生一定的热量，由于导热板与TO封装产品贴合，使得导热板的温度与TO封装产品的温度相同，因此，通过温度监测单元对导热板的温度进行监测，即可对TO封装产品的温度进行实时监测，实现对TO封装产品的温度的精确测量，有效提升TO封装产品高温老化测试的准确度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 to 封装 产品 老化 测试 装置 | ||
【主权项】：
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