[实用新型]一种晶片自动摆盘排片机有效
| 申请号： | 202123168746.8 | 申请日： | 2021-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN216487974U | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 田渕亚宁 | 申请（专利权）人： | 凯视通机器人智能科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 | 代理人： | 陈文丽 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶片自动摆盘排片机，包括支撑箱和工作箱，所述支撑箱呈中空腔体设置，所述工作箱呈下方设有开口的中空腔体设置，所述工作箱设于支撑箱的上端，所述支撑箱的上端设有手动上料机构、料盘移动机构、上扫描支撑架、吸取支撑架和摆盘移动机构，所述手动上料机构和料盘移动机构均连接设于支撑箱上端的中部，且所述料盘移动机构连接设于手动上料机构的后端。本实用新型属于晶片排片机技术领域，具体是提供了一种结构简单，使用方便，安全性能高，便于移动和固定，分拣效果好，提高工作效率且晶片排片效率高的晶片自动摆盘排片机。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 自动 摆盘排片机 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
