[实用新型]镀锅有效

专利信息
申请号: 202123157376.8 申请日: 2021-12-15
公开(公告)号: CN216585176U 公开(公告)日: 2022-05-24
发明(设计)人: 季韬;白明月;赵清;王敬;单卫平;钮应喜;袁松 申请(专利权)人: 芜湖启迪半导体有限公司
主分类号: C23C14/24 分类号: C23C14/24;C23C14/50;H01L21/67
代理公司: 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 代理人: 王惠萍
地址: 241000 安徽省芜湖市弋江*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种镀锅,包括镀锅本体、用于装载晶圆片的载片盘和设置于所述镀锅本体上且用于调节载片盘的角度的调节机构。本实用新型的镀锅,载片盘角度可调节,保证了蒸发入射角度也是可以调节的,从使得金属线条的角度有较大的选择性,增加工艺窗口的选择性,提高镀锅的适应性。
搜索关键词: 镀锅
【主权项】:
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