[实用新型]自锁装置有效
| 申请号： | 202123146547.7 | 申请日： | 2021-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN216435855U | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 李建军 | 申请（专利权）人： | 广州粤芯半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 冯启正 |
| 地址： | 510000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种自锁装置，用于工艺腔室的盖板的安装和拆卸，包括：自锁主体，包括顶端设置有螺母的连接杆、弹簧及卡块，所述弹簧套设在连接杆上，所述卡块设置在连接杆底部，所述连接杆贯穿盖板时，弹簧和卡块分别位于盖板两侧；自锁受体，包括筒体插件，所述筒体插件的内壁上设置有与所述卡块相匹配的条形卡槽，所述筒体插件固定在工艺腔体表面受力层的插孔内，且筒体插件的底部与插孔底部之间具有一设定距离；将连接杆伸入筒体插件内，卡块沿条形卡槽伸入所述筒体插件的底部，旋转螺母使卡块与条形卡槽错位并抵靠在筒体插件底部，以安装盖板；逆向旋转螺母使卡块与条形卡槽对位，使卡块沿条形卡槽脱离筒体插件，以拆卸盖板。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
