[实用新型]一种芯片翘曲测试装置有效
| 申请号: | 202123145014.7 | 申请日: | 2021-12-14 |
| 公开(公告)号: | CN216410091U | 公开(公告)日: | 2022-04-29 |
| 发明(设计)人: | 詹鑫源 | 申请(专利权)人: | 湖北方晶电子科技有限责任公司 |
| 主分类号: | G01B11/16 | 分类号: | G01B11/16 |
| 代理公司: | 无锡智麦知识产权代理事务所(普通合伙) 32492 | 代理人: | 宋春荣 |
| 地址: | 430000 湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | 本实用新型公开一种芯片翘曲测试装置,涉及芯片测试领域。包括支撑台、翘曲测量组件、工位板和连接组件,支撑台顶端的中部开设有嵌放槽,嵌放槽内设置有旋转电机;翘曲测量组件设置在支撑台的顶端;工位板设置在支撑台顶端的中部,工位板的底端固定连接有连接套管;连接组件设置在旋转电机的输出端,连接组件包括连接杆,连接杆顶部的两侧均设置有锁定机构,锁定机构包括移动滑杆。该实用新型,通过连接组件的设计,使得工位板与旋转电机的连接能够进行自由和轻松的拆卸,这样就能欧方便直接更换工位板,此时就节省了大量在工位板处记性芯片的拆装时间,使得整个检测装置能够实现快速检测。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 芯片 测试 装置 | ||
【主权项】:
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