[实用新型]一种芯片翘曲测试装置有效

专利信息
申请号: 202123145014.7 申请日: 2021-12-14
公开(公告)号: CN216410091U 公开(公告)日: 2022-04-29
发明(设计)人: 詹鑫源 申请(专利权)人: 湖北方晶电子科技有限责任公司
主分类号: G01B11/16 分类号: G01B11/16
代理公司: 无锡智麦知识产权代理事务所(普通合伙) 32492 代理人: 宋春荣
地址: 430000 湖北省*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开一种芯片翘曲测试装置,涉及芯片测试领域。包括支撑台、翘曲测量组件、工位板和连接组件,支撑台顶端的中部开设有嵌放槽,嵌放槽内设置有旋转电机;翘曲测量组件设置在支撑台的顶端;工位板设置在支撑台顶端的中部,工位板的底端固定连接有连接套管;连接组件设置在旋转电机的输出端,连接组件包括连接杆,连接杆顶部的两侧均设置有锁定机构,锁定机构包括移动滑杆。该实用新型,通过连接组件的设计,使得工位板与旋转电机的连接能够进行自由和轻松的拆卸,这样就能欧方便直接更换工位板,此时就节省了大量在工位板处记性芯片的拆装时间,使得整个检测装置能够实现快速检测。
搜索关键词: 一种 芯片 测试 装置
【主权项】:
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