[实用新型]倒装芯片焊接精度在线检测装置及其焊接生产线有效
| 申请号： | 202123058805.6 | 申请日： | 2021-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN218496026U | 公开（公告）日： | 2023-02-17 |
| 发明（设计）人： | 李健城;卢亮 | 申请（专利权）人： | 东莞高伟光学电子有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/00 | 分类号： | G01B11/00;G01B11/02;B23P23/06;B23K37/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张龙哺 |
| 地址： | 523400 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种倒装芯片焊接精度在线检测装置及其焊接生产线，其中倒装芯片焊接精度在线检测装置包括：工作台、摄像头模组和控制系统，当倒装芯片与基板在焊接生产设备上完成焊接工序后，焊接生产线的导轨继续运动将所述基板输送到在线检测装置的工作台上。通过设置于工作台上方的摄像头模组拍摄基板及其上所焊接倒装芯片的图像、控制系统识别图像并计算倒装芯片焊接位置的偏移量，在焊接生产线上直接进行焊接精度检测，无需停机抽取样品，提高了生产效率。当所述偏移量大于预设值时，控制系统控制焊接生产设备停止工作并报警，实现了倒装芯片焊接精度的实时监控，避免批量不良品的生产，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 焊接 精度 在线 检测 装置 及其 生产线 | ||
【主权项】：
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