[实用新型]倒装芯片焊接精度在线检测装置及其焊接生产线

权利要求书

1.一种倒装芯片焊接精度在线检测装置，其特征在于，包括：

工作台，用于放置倒装芯片焊接完成后的基板，所述基板通过导轨输送到所述工作台；

摄像头模组，包括摄像头，设置于所述工作台上方，用于拍摄所述基板及其上所焊接倒装芯片的图像；

控制系统，与所述摄像头模组和倒装芯片焊接生产设备电性连接，所述控制系统用于识别所述摄像头模组拍摄的图像，计算得到所述倒装芯片焊接位置的偏移量，当所述偏移量大于预设值时，所述控制系统控制所述倒装芯片焊接生产设备停止工作并报警。

2.根据权利要求1所述的倒装芯片焊接精度在线检测装置，其特征在于，所述摄像头模组还包括：

机架，用于固定所述摄像头模组；

驱动装置；

移动轴，与所述摄像头连接，在所述驱动装置的驱动下带动所述摄像头相对于所述机架实现X、Y、Z三轴方向上的移动。

3.根据权利要求1所述的倒装芯片焊接精度在线检测装置，其特征在于，所述摄像头模组还包括光源。

4.根据权利要求1所述的倒装芯片焊接精度在线检测装置，其特征在于，所述控制系统还包括显示界面，用于显示所述摄像头模组拍摄的图像以及所述偏移量。

5.根据权利要求1所述的倒装芯片焊接精度在线检测装置，其特征在于，所述控制系统识别所述图像的过程包括识别所述图像中所述基板的位置坐标和所述倒装芯片的位置坐标，其中，

所述基板在所述倒装芯片的设计焊接位置对角线两端标记有标志点；

所述基板的位置坐标为所述标志点外框线在所述对角线方向最外端的交点坐标；

所述倒装芯片的位置坐标为所述倒装芯片外框线在所述对角线方向上的交点坐标。

6.根据权利要求5所述的倒装芯片焊接精度在线检测装置，其特征在于，所述控制系统计算得到所述倒装芯片焊接位置的偏移量包括计算得到所述倒装芯片焊接位置的X轴偏移值、Y轴偏移值以及所述倒装芯片的旋转角度，其中，

所述倒装芯片的旋转角度根据所述基板的位置坐标和所述倒装芯片的位置坐标计算得到；

所述X轴偏移值和Y轴偏移值根据所述基板的中心坐标和所述倒装芯片的中心坐标计算得到，所述基板的中心坐标和所述倒装芯片的中心坐标根据所述基板的位置坐标和所述倒装芯片的位置坐标计算得到。

7.根据权利要求6所述的倒装芯片焊接精度在线检测装置，其特征在于，所述偏移量大于预设值，至少为以下情况之一：

所述X轴偏移值大于预设X轴偏移值或者，

所述Y轴偏移值大于预设Y轴偏移值或者，

所述对角线夹角大于预设夹角值。

8.根据权利要求1所述的倒装芯片焊接精度在线检测装置，其特征在于，所述控制系统还用于存储所述摄像头模组拍摄的图像作为参考图像，再次拍摄时，所述控制系统将所述图像与所述参考图像进行匹配，快速识别出所述基板及其上所焊接倒装芯片的位置坐标。

9.一种倒装芯片焊接生产线，其特征在于，包括根据权利要求1至8任一项所述的倒装芯片焊接精度在线检测装置以及倒装芯片焊接生产设备，所述倒装芯片焊接生产线还包括导轨，用于输送基板到所述倒装芯片焊接生产设备和所述倒装芯片焊接精度在线检测装置。

10.根据权利要求9所述的倒装芯片焊接生产线，其特征在于，还包括托盘，放置于所述导轨上，用于放置所述基板。