[实用新型]一种新型半软板电路板结构有效
| 申请号： | 202123020584.3 | 申请日： | 2021-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN217307946U | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 江清兵;杨亚兵;袁秋怀;张璞 | 申请（专利权）人： | 江西强达电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人： | 王红 |
| 地址： | 341000 江西省赣州市*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型半软板电路板结构，属于电路板领域，包括包括电路板板体，所述电路板板体上设置有内层芯板和半固化片，所述内层芯板和半固化片的侧面均设置有线路铜层，所述电路板板体上开设有导电孔和台阶，所述电路板板体由一张内层芯板和两层半固化片构成，所述内层芯板和两层半固化片之间交替设置，导电孔的侧壁设置有镀铜层，台阶为控深锣台阶，台阶与线路铜层和导电孔均不导通，台阶的底端位于内层芯板或者半固化片中；该新型半软板电路板结构，通过使用硬板制作流程，满足了软硬结合板的弯曲功能，不仅大大缩短了生产流程，降低了制造难度和成本，同时也满足了电子产品的快速更新换代需求及成本竞争优势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 半软板 电路板 结构 | ||
【主权项】：
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