[实用新型]一种新型半软板电路板结构有效
| 申请号： | 202123020584.3 | 申请日： | 2021-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN217307946U | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 江清兵;杨亚兵;袁秋怀;张璞 | 申请（专利权）人： | 江西强达电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人： | 王红 |
| 地址： | 341000 江西省赣州市*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 半软板 电路板 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型半软板电路板结构，包括电路板板体，其特征在于：所述电路板板体上设置有内层芯板（11）和半固化片（12），所述内层芯板（11）和半固化片（12）的侧面均设置有线路铜层（13），所述电路板板体上开设有导电孔（14）和台阶（15）。
2.根据权利要求1所述的一种新型半软板电路板结构，其特征在于：所述电路板板体由一张内层芯板（11）和两层半固化片（12）构成，所述内层芯板（11）和两层半固化片（12）之间交替设置。
3.根据权利要求1所述的一种新型半软板电路板结构，其特征在于：所述导电孔（14）的侧壁设置有镀铜层，所述台阶（15）为控深锣台阶。
4.根据权利要求3所述的一种新型半软板电路板结构，其特征在于：所述台阶（15）与线路铜层（13）和导电孔（14）均不导通。
5.根据权利要求3所述的一种新型半软板电路板结构，其特征在于：所述台阶（15）的底端位于内层芯板（11）或者半固化片（12）中。
6.根据权利要求3所述的一种新型半软板电路板结构，其特征在于：所述台阶（15）的厚度值范围为0.15-0.25mm之间。
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