[实用新型]一种新型半软板电路板结构

说明书

本实用新型公开了一种新型半软板电路板结构，属于电路板领域，包括包括电路板板体，所述电路板板体上设置有内层芯板和半固化片，所述内层芯板和半固化片的侧面均设置有线路铜层，所述电路板板体上开设有导电孔和台阶，所述电路板板体由一张内层芯板和两层半固化片构成，所述内层芯板和两层半固化片之间交替设置，导电孔的侧壁设置有镀铜层，台阶为控深锣台阶，台阶与线路铜层和导电孔均不导通，台阶的底端位于内层芯板或者半固化片中；该新型半软板电路板结构，通过使用硬板制作流程，满足了软硬结合板的弯曲功能，不仅大大缩短了生产流程，降低了制造难度和成本，同时也满足了电子产品的快速更新换代需求及成本竞争优势。

技术领域

本实用新型属于电路板技术领域，具体涉及一种新型半软板电路板结构。

背景技术

随着电子信息的高速发展，电路板上要承载的信息越来越多，迫使电路板往高密度、小型化、一体化发展，现有技术的电路硬板，因不能达到一定的弯曲程度，往往都会使用大量的排线连接，用于电路连接，以次来实现需要达到的连接功能，而硬板与软板的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品，此产品虽能满足弯曲及代替排线连接的功能，但制造流程复杂，制造成本也非常高，也不利于电子产品的快速更新换代需求及成本竞争优势，为此，我们提出了一种新型半软板电路板结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型半软板电路板结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型半软板电路板结构，包括电路板板体，所述电路板板体上设置有内层芯板和半固化片，所述内层芯板和半固化片的侧面均设置有线路铜层，所述电路板板体上开设有导电孔和台阶。

作为一种优选的实施方式，所述电路板板体由一张内层芯板和两层半固化片构成，所述内层芯板和两层半固化片之间交替设置。

作为一种优选的实施方式，所述导电孔的侧壁设置有镀铜层，所述台阶为控深锣台阶。

作为一种优选的实施方式，所述台阶与线路铜层和导电孔均不导通。

作为一种优选的实施方式，所述台阶的底端位于内层芯板或者半固化片中。

作为一种优选的实施方式，所述台阶的厚度值范围为0.15-0.25mm之间。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

该新型半软板电路板结构，通过使用硬板制作流程，满足了软硬结合板的弯曲功能，不仅大大缩短了生产流程，降低了制造难度和成本，同时也满足了电子产品的快速更新换代需求及成本竞争优势。

附图说明

图1为本实用新型结构的正面示意图。

图中：11、内层芯板；12、半固化片；13、线路铜层；14、导电孔；15、台阶。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型做进一步的描述。

以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的保护范围。实施例中的条件可以根据具体条件做进一步的调整，在本实用新型的构思前提下对本实用新型的方法简单改进都属于本实用新型要求保护的范围。

请参阅图1，本实用新型提供一种新型半软板电路板结构，包括电路板板体，此电路板板体为四层电路板板体，电路板板体上设置有内层芯板11和半固化片12，此内层芯板11的TG值为130℃，此半固化片12为1080，RC：68%，电路板板体由一张内层芯板11和两层半固化片12构成，内层芯板11和两层半固化片12之间交替设置。