[实用新型]芯片标签用透明膜包裹热缩装置有效
| 申请号： | 202123003529.3 | 申请日： | 2021-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN216527212U | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 冯燕毅 | 申请（专利权）人： | 东莞东兴商标织绣有限公司 |
| 主分类号： | G06K17/00 | 分类号： | G06K17/00;B65B53/02;B65G47/22;B65G65/32;B01D53/78;B01D53/18 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 刘静 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了芯片标签用透明膜包裹热缩装置，包括工作台，所述工作台的底端四角位置处均固定安装有支撑脚，所述工作台的顶端固定安装有传送带，所述工作台的顶端对应传送带上方位置处固定安装有烤箱，所述烤箱的顶端固定安装有抽气仓，所述烤箱的顶端对应抽气仓内侧位置处均匀开设有抽气孔，属于热缩装置技术领域，本实用新型结构科学合理，通过设置的高效除味机构，便于该包裹热缩装置使用时的异味吸收，避免透明膜热缩时出现异味散发，影响工作人员的身体健康，通过设置的调整传导机构，可对芯片标签进行居中定位，能够保证芯片标签放置后的位置居中性，提高了对透明膜包裹后的芯片标签进行加热时的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 标签 透明 包裹 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞东兴商标织绣有限公司，未经东莞东兴商标织绣有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202123003529.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种地面防滑处理装置
- 下一篇：一种骨科手术环抱复位钳
