[实用新型]一种用于电源管理芯片的过热保护结构有效
| 申请号： | 202122977673.0 | 申请日： | 2021-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN216357979U | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 马腾 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇芯源科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K5/02 |
| 代理公司： | 安徽思沃达知识产权代理有限公司 34220 | 代理人： | 王茜 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市龙岗区宝龙街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于电源管理芯片的过热保护结构，涉及电源管理芯片技术领域，包括盖板和支撑板，所述盖板内部开设有导水通道，导水通道的两端分别贯穿盖板的左右两侧面，支撑板固定连接在盖板的下表面，盖板的正面设置有驱动机构；通过设置冷却液控制机构，其中U形架左右移动时能够分别带动两个压板一起向左或向右移动，从而使得其中一个水囊膨胀，而另一个水囊收缩，此时其中一个水囊内部的冷却液通过一个导水管流入至导水通道内，两个压板一起左右往复移动，从而使得两个水囊内的冷却液循环经过导水通道，冷却液通过导水通道流通降低盖板的温度，而盖板覆盖在芯片上吸收芯片的温度，达到为芯片降温的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电源 管理 芯片 过热 保护 结构 | ||
【主权项】：
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