[实用新型]一种用于电源管理芯片的过热保护结构有效

专利信息
申请号: 202122977673.0 申请日: 2021-11-30
公开(公告)号: CN216357979U 公开(公告)日: 2022-04-19
发明(设计)人: 马腾 申请(专利权)人: 深圳市汇芯源科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K5/02
代理公司: 安徽思沃达知识产权代理有限公司 34220 代理人: 王茜
地址: 518100 广东省深圳市龙岗区宝龙街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 电源 管理 芯片 过热 保护 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种用于电源管理芯片的过热保护结构,涉及电源管理芯片技术领域,包括盖板和支撑板,所述盖板内部开设有导水通道,导水通道的两端分别贯穿盖板的左右两侧面,支撑板固定连接在盖板的下表面,盖板的正面设置有驱动机构;通过设置冷却液控制机构,其中U形架左右移动时能够分别带动两个压板一起向左或向右移动,从而使得其中一个水囊膨胀,而另一个水囊收缩,此时其中一个水囊内部的冷却液通过一个导水管流入至导水通道内,两个压板一起左右往复移动,从而使得两个水囊内的冷却液循环经过导水通道,冷却液通过导水通道流通降低盖板的温度,而盖板覆盖在芯片上吸收芯片的温度,达到为芯片降温的目的。

技术领域

本实用新型涉及电源管理芯片技术领域,更具体地说,它涉及一种用于电源管理芯片的过热保护结构。

背景技术

电源管理芯片是智能电源设备内的控制组件,能够有效控制电源设备针对电流大小进行调节,现有技术中的电源管理芯片在长时间使用的过程中会逐渐发热导致温度升高,而芯片的热量又不容易散出,这样会对芯片造成不好的影响。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种用于电源管理芯片的过热保护结构,其具有对芯片快速散热的特点。

为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:

一种用于电源管理芯片的过热保护结构,包括盖板和支撑板,所述盖板内部开设有导水通道,导水通道的两端分别贯穿盖板的左右两侧面,支撑板固定连接在盖板的下表面,盖板的正面设置有驱动机构,驱动机构背面的一端固定连接有冷却液控制机构,冷却液控制机构位于支撑板的后侧,冷却液控制机构上设置有两个导水管,两个导水管的另一端分别与导水通道的两端连通。

进一步地,所述驱动机构包括固定连接在支撑板正面的两个固定板,两个固定板的相对面均卡接有轴承,轴承内套设有转轴,右侧转轴的右端与马达的输出轴固定连接,马达固定安装在支撑板的正面,两个转轴之间固定连接有往复丝杠,所述往复丝杠上螺纹连接有丝杠帽,丝杠帽的背面固定连接有连接块,连接块位于支撑板正面开设的滑孔内,连接块的背面固定连接有冷却液控制机构,冷却液控制机构正面的左右两侧均通过定位杆固定连接在支撑板的背面。

通过采用上述技术方案,电机工作时能够通过转轴带动往复丝杠旋转,从而使得丝杠帽能够通过连接块带动U形架左右移动,U形架左右移动能够通过固定杆带动压板移动,从而控制冷却液控制机构进行工作。

进一步地,所述冷却液控制机构包括固定连接在连接块背面的U形架,U形架内壁的左右两侧面均固定连接有压板,压板设置在金属管内,金属管的正面通过定位杆与支撑板的背面固定连接,两个所述压板的相对面均固定连接有水囊,两个水囊的相对面分别与隔板的左右两侧面固定连接,隔板固定连接在金属管内,所述金属管上表面的左右两侧均贯穿有导水管,导水管的一端连通管在水囊的上表面,水囊内设置有多个散热棒,散热棒的一端贯穿至金属管的下侧。

通过采用上述技术方案,导水通道内的冷却液通过另一个导水管流入至另一个水囊内,两个压板一起左右往复移动,从而使得两个水囊内的冷却液循环经过导水通道,冷却液通过导水通道流通降低盖板的温度。

综上所述,本实用新型具有以下有益效果:

1、本方案中,通过设置冷却液控制机构,其中U形架左右移动时能够分别带动两个压板一起向左或向右移动,从而使得其中一个水囊膨胀,而另一个水囊收缩,此时其中一个水囊内部的冷却液通过一个导水管流入至导水通道内,导水通道内的冷却液通过另一个导水管流入至另一个水囊内,两个压板一起左右往复移动,从而使得两个水囊内的冷却液循环经过导水通道,冷却液通过导水通道流通降低盖板的温度,而盖板覆盖在芯片上吸收芯片的温度,达到为芯片降温的目的;

2、通过设置驱动机构,其中电机工作时能够通过转轴带动往复丝杠旋转,从而使得丝杠帽能够通过连接块带动U形架左右移动,U形架左右移动能够通过固定杆带动压板移动,从而控制冷却液控制机构进行工作;

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