[实用新型]一种利于散热的PCB主板装置有效
| 申请号： | 202122965149.1 | 申请日： | 2021-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN216414956U | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 邓秀平;李艳超;简利群 | 申请（专利权）人： | 天津亚太电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300300 天津市东丽*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种利于散热的PCB主板装置，涉及PCB主板散热装置，包括支撑架和主板，所述主板设置于支撑架上表面，所述支撑架上表面铰接设置有下压支架，所述下压支架朝向主板的一侧设置有第一降温装置；支撑架下表面设置有为主板下表面提供降温的第二降温装置，本申请公开了一种实现对于主板结构的散热操作，保证了设备的正常运行，增加了PCB主板的使用寿命，防止发热对PCB主板的性能造成影响，增加了设备的自动化程度，保证了工作效率不受影响的利于散热的PCB主板装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利于 散热 pcb 主板 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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