[实用新型]一种利于散热的PCB主板装置

说明书

本实用新型公开了一种利于散热的PCB主板装置，涉及PCB主板散热装置，包括支撑架和主板，所述主板设置于支撑架上表面，所述支撑架上表面铰接设置有下压支架，所述下压支架朝向主板的一侧设置有第一降温装置；支撑架下表面设置有为主板下表面提供降温的第二降温装置，本申请公开了一种实现对于主板结构的散热操作，保证了设备的正常运行，增加了PCB主板的使用寿命，防止发热对PCB主板的性能造成影响，增加了设备的自动化程度，保证了工作效率不受影响的利于散热的PCB主板装置。

技术领域

本实用新型涉及PCB主板散热装置技术领域，尤其涉及一种利于散热的PCB主板装置。

背景技术

印制电路板{Printedcircuitboards}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。印制电路板多用“PCB”来表示，而不能称其为“PCB板”。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

PCB主板咋使用的过程中往往会伴随着发热，这种发热如果没有得到及时的处理的话，会对PCB主板的正常运行造成影响，对PCB主板的性能造成降低，并且会对PCB主板的使用寿命造成减少。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种利于散热的PCB主板装置，通过设置第一降温装置和第二降温装置，实现对于主板结构的散热操作，保证了设备的正常运行，增加了PCB主板的使用寿命，防止发热对PCB主板的性能造成影响，增加了设备的自动化程度，保证了工作效率不受影响。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种利于散热的PCB主板装置，包括支撑架和主板，所述主板设置于支撑架上表面，所述支撑架上表面铰接设置有下压支架，所述下压支架朝向主板的一侧设置有第一降温装置；支撑架下表面设置有为主板下表面提供降温的第二降温装置。

通过采用上述技术方案，通过设置第一降温装置和第二降温装置，实现对于主板结构的散热操作，保证了设备的正常运行，增加了PCB主板的使用寿命，防止发热对PCB主板的性能造成影响，增加了设备的自动化程度，保证了工作效率不受影响。

本实用新型进一步设置为：所述降温装置包括两降温支架，两所述降温支架分别固定安装于下压支架下表面的两侧，所述降温支架内固定有支撑板，所述支撑板一侧均转动设置有降温风扇，所述降温风扇的出风方向均朝向主板位置，所述下压支架贯穿开设有出风口。

通过采用上述技术方案，通过设置降温支架和降温风扇实现了对于PCB主板的降温操作，保证了设备的正常运行，实现了对于PCB主板上方的空气流通，能够将PCB主板散发出的热量进行扩散，防止热量堆积从而导致温度的升高，增加了PCB主板的降温效果，实现对于PCB主板上温度的快速传导。

本实用新型进一步设置为：第二降温装置包括第一降温水箱，所述第一降温水箱固定于支撑架下表面的一侧，所述第一降温水箱一侧设置有连通内部的第一降温管道，所述第一降温管道两端均与第一降温水箱内部连通，且所述第一降温管道与主板接触部分均呈山字形结构。

通过采用上述技术方案，通过设置第一降温水箱保证了能够为PCB主板下表面进行散热处理，保证了设备的正常运行，防止PCB主板由于温度过高导致性能受到影响，保证了PCB主板的使用寿命不会受到温度影响，进一步增加了装置的散热性能，保证了设备的正常运行，增加了设备的自动化程度。

本实用新型进一步设置为：所述支撑架下表面的另一侧固定有第二降温水箱，所述第二降温水箱一侧设置有连通内部的第二降温管道，所述第二降温管道两端均与第二降温水箱内部连通，且所述第二降温管道与主板接触部分均呈山字形结构，且所述第二降温管道与第一降温管道互相插接配合。