[实用新型]一种利于散热的PCB主板装置有效
申请号: | 202122965149.1 | 申请日: | 2021-11-30 |
公开(公告)号: | CN216414956U | 公开(公告)日: | 2022-04-29 |
发明(设计)人: | 邓秀平;李艳超;简利群 | 申请(专利权)人: | 天津亚太电子有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300300 天津市东丽*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 利于 散热 pcb 主板 装置 | ||
1.一种利于散热的PCB主板装置,包括支撑架(1)和主板,其特征在于:所述主板设置于支撑架(1)上表面,所述支撑架(1)上表面铰接设置有下压支架(2),所述下压支架(2)朝向主板的一侧设置有第一降温装置;
支撑架(1)下表面设置有为主板下表面提供降温的第二降温装置。
2.根据权利要求1所述的一种利于散热的PCB主板装置,其特征在于:所述降温装置包括两降温支架(3),两所述降温支架(3)分别固定安装于下压支架(2)下表面的两侧,所述降温支架(3)内固定有支撑板(5),所述支撑板(5)一侧均转动设置有降温风扇(6),所述降温风扇(6)的出风方向均朝向主板位置,所述下压支架(2)贯穿开设有出风口(8)。
3.根据权利要求1所述的一种利于散热的PCB主板装置,其特征在于:第二降温装置包括第一降温水箱(9),所述第一降温水箱(9)固定于支撑架(1)下表面的一侧,所述第一降温水箱(9)一侧设置有连通内部的第一降温管道(10),所述第一降温管道(10)两端均与第一降温水箱(9)内部连通,且所述第一降温管道(10)与主板接触部分均呈山字形结构。
4.根据权利要求3所述的一种利于散热的PCB主板装置,其特征在于:所述支撑架(1)下表面的另一侧固定有第二降温水箱(11),所述第二降温水箱(11)一侧设置有连通内部的第二降温管道(12),所述第二降温管道(12)两端均与第二降温水箱(11)内部连通,且所述第二降温管道(12)与主板接触部分均呈山字形结构,且所述第二降温管道(12)与第一降温管道(10)互相插接配合。
5.根据权利要求4所述的一种利于散热的PCB主板装置,其特征在于:所述第一降温水箱(9)和第二降温水箱(11)一侧均转动设置有辅助风扇(14),所述辅助风扇(14)的出风方向正对第一降温水箱(9)和第二降温水箱(11)。
6.根据权利要求4所述的一种利于散热的PCB主板装置,其特征在于:所述第一降温水箱(9)、第二降温水箱(11)、第一降温管道(10)和第二降温管道(12)均由导热材料制作而成。
7.根据权利要求4所述的一种利于散热的PCB主板装置,其特征在于:设定所述主板温度的预设阈值,当所述主板温度小于或者等于预设阈值时,第一降温水箱(9)开始工作,并且启动所述第一降温水箱(9)的辅助风扇(14),当所述主板温度大于预设阈值时,第二降温水箱(11)开始工作,并且启动所述第二降温水箱(11)的辅助风扇(14)。
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