[实用新型]一种利于散热的PCB主板装置有效

专利信息
申请号: 202122965149.1 申请日: 2021-11-30
公开(公告)号: CN216414956U 公开(公告)日: 2022-04-29
发明(设计)人: 邓秀平;李艳超;简利群 申请(专利权)人: 天津亚太电子有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300300 天津市东丽*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 利于 散热 pcb 主板 装置
【权利要求书】:

1.一种利于散热的PCB主板装置,包括支撑架(1)和主板,其特征在于:所述主板设置于支撑架(1)上表面,所述支撑架(1)上表面铰接设置有下压支架(2),所述下压支架(2)朝向主板的一侧设置有第一降温装置;

支撑架(1)下表面设置有为主板下表面提供降温的第二降温装置。

2.根据权利要求1所述的一种利于散热的PCB主板装置,其特征在于:所述降温装置包括两降温支架(3),两所述降温支架(3)分别固定安装于下压支架(2)下表面的两侧,所述降温支架(3)内固定有支撑板(5),所述支撑板(5)一侧均转动设置有降温风扇(6),所述降温风扇(6)的出风方向均朝向主板位置,所述下压支架(2)贯穿开设有出风口(8)。

3.根据权利要求1所述的一种利于散热的PCB主板装置,其特征在于:第二降温装置包括第一降温水箱(9),所述第一降温水箱(9)固定于支撑架(1)下表面的一侧,所述第一降温水箱(9)一侧设置有连通内部的第一降温管道(10),所述第一降温管道(10)两端均与第一降温水箱(9)内部连通,且所述第一降温管道(10)与主板接触部分均呈山字形结构。

4.根据权利要求3所述的一种利于散热的PCB主板装置,其特征在于:所述支撑架(1)下表面的另一侧固定有第二降温水箱(11),所述第二降温水箱(11)一侧设置有连通内部的第二降温管道(12),所述第二降温管道(12)两端均与第二降温水箱(11)内部连通,且所述第二降温管道(12)与主板接触部分均呈山字形结构,且所述第二降温管道(12)与第一降温管道(10)互相插接配合。

5.根据权利要求4所述的一种利于散热的PCB主板装置,其特征在于:所述第一降温水箱(9)和第二降温水箱(11)一侧均转动设置有辅助风扇(14),所述辅助风扇(14)的出风方向正对第一降温水箱(9)和第二降温水箱(11)。

6.根据权利要求4所述的一种利于散热的PCB主板装置,其特征在于:所述第一降温水箱(9)、第二降温水箱(11)、第一降温管道(10)和第二降温管道(12)均由导热材料制作而成。

7.根据权利要求4所述的一种利于散热的PCB主板装置,其特征在于:设定所述主板温度的预设阈值,当所述主板温度小于或者等于预设阈值时,第一降温水箱(9)开始工作,并且启动所述第一降温水箱(9)的辅助风扇(14),当所述主板温度大于预设阈值时,第二降温水箱(11)开始工作,并且启动所述第二降温水箱(11)的辅助风扇(14)。

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