[实用新型]一种垂直结构LED芯片有效
| 申请号： | 202122930127.1 | 申请日： | 2021-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN216354260U | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 林志伟;崔恒平;蔡玉梅;陈凯轩;蔡海防 | 申请（专利权）人： | 厦门乾照光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/46 | 分类号： | H01L33/46;H01L33/38;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361101 福建省厦门市厦门火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种垂直结构LED芯片，通过在基板表面依次设置键合层、金属反射镜、介质层以及外延叠层，其中，所述介质层具有介质孔，且所述金属反射镜通过填充于所述介质孔内的欧姆接触结构与所述外延叠层形成连接；一方面，使欧姆接触结构通过所述介质孔与第二型半导体层电性连接，保证电流的注入和导通；同时，解决了外延叠层与介质层、金属反射镜之间结合力弱的问题，从而提高芯片的可靠性。另一方面，使金属反射镜与介质层形成ODR反射结构，将外延叠层朝向基板一侧辐射的光线返回至外延叠层，并从出光侧辐射出去，提高出光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 垂直 结构 led 芯片 | ||
【主权项】：
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