[实用新型]一种电极互联片以及薄膜型半导体阵列有效

专利信息
申请号: 202122876413.4 申请日: 2021-11-19
公开(公告)号: CN216563160U 公开(公告)日: 2022-05-17
发明(设计)人: 吴志猛;王伟明;李华 申请(专利权)人: 上海镓芯科技有限公司
主分类号: H01L31/05 分类号: H01L31/05
代理公司: 北京金诚同达律师事务所 11651 代理人: 汤雄军;龚泉洲
地址: 201616 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及一种电极互联片以及薄膜型半导体阵列。所述电极互联片,包括应力吸收部、第一电极连接部以及第二电极连接部;其中,所述应力吸收部具有镂空图形。该电极互联片能够消除受热应力影响产生的材料疲劳,产生裂纹、完全断裂,还能够避免热应力作用造成的焊点损伤;进而,避免由此导致的薄膜型半导体阵列的性能下降。本实用新型还涉及含有该电极互联片的薄膜型半导体阵列。
搜索关键词: 一种 电极 互联片 以及 薄膜 半导体 阵列
【主权项】:
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