[实用新型]一种针对PC手机中框的热嘴通嘴结构有效
| 申请号: | 202122749605.9 | 申请日: | 2021-11-10 |
| 公开(公告)号: | CN216506490U | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
| 发明(设计)人: | 李伟茂;赵成军;蒋永雄 | 申请(专利权)人: | 东莞市宝斯捷模具科技有限公司 |
| 主分类号: | B29C45/27 | 分类号: | B29C45/27 |
| 代理公司: | 东莞市永邦知识产权代理事务所(普通合伙) 44474 | 代理人: | 谢嘉俐 |
| 地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种针对PC手机中框的热嘴通嘴结构,包括热嘴本体、嘴头和加热圈,加热圈套设在热嘴本体上,嘴头包括依次连接的连接部和出胶部,嘴头的连接部装设在装配槽内,出胶部从热嘴本体内伸出,嘴头内部从上往下依次设置有相互连通的第一流道、第二流道和第三流道,第一流道与进料流道相连通,第三流道包括从上往下依次连接的第一弧形部、第一倾斜部和第二弧形部,第一弧形部、第一倾斜部和第二弧形部的直径从上往下依次增加。本实用新型实现熔胶在胶口处的顺利断胶,保证了出料的通胶量,降低了压力损失,避免形成熔接痕,有效提高产品的生产质量,同时,嘴头的冷料段较短,有效避免了水口料的浪费,节省生产成本。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 针对 pc 手机 热嘴通嘴 结构 | ||
【主权项】:
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