[实用新型]一种针对PC手机中框的热嘴通嘴结构有效

专利信息
申请号: 202122749605.9 申请日: 2021-11-10
公开(公告)号: CN216506490U 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 李伟茂;赵成军;蒋永雄 申请(专利权)人: 东莞市宝斯捷模具科技有限公司
主分类号: B29C45/27 分类号: B29C45/27
代理公司: 东莞市永邦知识产权代理事务所(普通合伙) 44474 代理人: 谢嘉俐
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种针对PC手机中框的热嘴通嘴结构,包括热嘴本体、嘴头和加热圈,加热圈套设在热嘴本体上,嘴头包括依次连接的连接部和出胶部,嘴头的连接部装设在装配槽内,出胶部从热嘴本体内伸出,嘴头内部从上往下依次设置有相互连通的第一流道、第二流道和第三流道,第一流道与进料流道相连通,第三流道包括从上往下依次连接的第一弧形部、第一倾斜部和第二弧形部,第一弧形部、第一倾斜部和第二弧形部的直径从上往下依次增加。本实用新型实现熔胶在胶口处的顺利断胶,保证了出料的通胶量,降低了压力损失,避免形成熔接痕,有效提高产品的生产质量,同时,嘴头的冷料段较短,有效避免了水口料的浪费,节省生产成本。
搜索关键词: 一种 针对 pc 手机 热嘴通嘴 结构
【主权项】:
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