[实用新型]一种针对PC手机中框的热嘴通嘴结构有效

专利信息
申请号: 202122749605.9 申请日: 2021-11-10
公开(公告)号: CN216506490U 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 李伟茂;赵成军;蒋永雄 申请(专利权)人: 东莞市宝斯捷模具科技有限公司
主分类号: B29C45/27 分类号: B29C45/27
代理公司: 东莞市永邦知识产权代理事务所(普通合伙) 44474 代理人: 谢嘉俐
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 针对 pc 手机 热嘴通嘴 结构
【权利要求书】:

1.一种针对PC手机中框的热嘴通嘴结构,其特征在于,包括热嘴本体、嘴头和加热圈,所述加热圈套设在所述热嘴本体上,所述嘴头包括依次连接的连接部和出胶部,所述热嘴本体内设置有进料流道,所述进料流道的底端设置有与所述嘴头相配合的装配槽,所述嘴头的连接部装设在所述装配槽内,出胶部从所述热嘴本体内伸出,所述嘴头内部从上往下依次设置有相互连通的第一流道、第二流道和第三流道,所述第一流道与所述进料流道相连通,所述第三流道包括从上往下依次连接的第一弧形部、第一倾斜部和第二弧形部,所述第一弧形部、第一倾斜部和第二弧形部的直径从上往下依次增加。

2.根据权利要求1所述的一种针对PC手机中框的热嘴通嘴结构,其特征在于,所述第二流道的横截面呈竖直设置。

3.根据权利要求1所述的一种针对PC手机中框的热嘴通嘴结构,其特征在于,所述第一流道包括从上往下依次连接的竖直部、第二倾斜部和第三弧形部,所述竖直部、第二倾斜部和第三弧形部的直径从上往下依次缩小。

4.根据权利要求1所述的一种针对PC手机中框的热嘴通嘴结构,其特征在于,所述嘴头的出胶部底端设置有冷料段,所述冷料段的高度为3cm。

5.根据权利要求1所述的一种针对PC手机中框的热嘴通嘴结构,其特征在于,所述第三流道的高度为3.35cm。

6.根据权利要求1所述的一种针对PC手机中框的热嘴通嘴结构,其特征在于,所述第二流道的直径为1.9cm。

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