[实用新型]晶圆吸附装置有效
| 申请号： | 202122735622.7 | 申请日： | 2021-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN216288362U | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 吴国明;王彭 | 申请（专利权）人： | 泓浒(苏州)半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32366 | 代理人： | 金京 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆吸附装置，包括：装置本体，所述装置本体开设有气孔，所述装置本体内部开设有与所述气孔连通的气体流通单元，所述装置本体上远离所述气孔的第一端开设有中心位于同一圆周上的第一吸附孔、第二吸附孔和第三吸附孔，所述第一吸附孔、第二吸附孔和第三吸附孔中心所在圆的半径介于30mm‑40mm之间；所述第一吸附孔、第二吸附孔和第三吸附孔周围均设置有吸盘，所述吸盘的延伸方向与所述第一吸附孔、第二吸附孔和第三吸附孔中心所在圆的圆周重合。本实用新型可以对4寸、5寸、6寸和8寸晶圆进行吸附，消除由于减小各个吸附孔带来的吸附效果不佳的问题，使得晶圆吸附装置可以运用到对小尺寸晶圆进行移动的设备上，使得适用性提高。 | ||
| 搜索关键词： | 吸附 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
