[实用新型]一种陶瓷烧结用承烧板有效
| 申请号： | 202122706588.0 | 申请日： | 2021-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN216523114U | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 孙健;王高强;江楠 | 申请（专利权）人： | 德阳三环科技有限公司 |
| 主分类号： | F27D5/00 | 分类号： | F27D5/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 陈志亮 |
| 地址： | 618099 四川省德阳市泰山南路*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： |
本实用新型提出一种陶瓷烧结用承烧板，陶瓷烧结用承烧板包括排胶孔，排胶孔以多行阵列形式开设在陶瓷烧结用承烧板上，排胶孔的直径定义为D |
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| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 烧结 用承烧板 | ||
【主权项】：
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