[实用新型]一种陶瓷烧结用承烧板

说明书

本实用新型提出一种陶瓷烧结用承烧板，陶瓷烧结用承烧板包括排胶孔，排胶孔以多行阵列形式开设在陶瓷烧结用承烧板上，排胶孔的直径定义为D₀，一行中相邻的排胶孔的中心距离定义为S₁，D₀满足：2mm≤D₀≤8mm。本实用新型提供的陶瓷烧结用承烧板，排胶孔能够提高陶瓷烧结时下层的生坯与气流的接触面积，增加其排胶路径，从而能将生坯内的有机物有效排出，避免下层的陶瓷基板出现表面残炭、色差、以性能变差等问题，通过限定排胶孔的尺寸范围以及一行中相邻的排胶孔的间距，能够提高排胶孔的布局合理性，提高陶瓷烧结的成品质量。

技术领域

本实用新型涉及陶瓷烧结领域，特别是一种陶瓷烧结用承烧板。

背景技术

层片状的陶瓷基板被广泛应用于电子产品领域，例如用于电子器件或电路板的氧化铝基板，以及用于诸如3D深度摄像模块用TOF、声表滤波器、音叉、晶振等电子元件封装的陶瓷封装基板。这类层片状的陶瓷基板在制备时，通常会将多片陶瓷基板生坯累加层叠于承烧板上进行烧结，从而提高生产效率。在烧结过程中，由于上层的生坯和承烧板对下层的生坯具有一定的阻隔作用，导致下层的生坯与气流的接触面积小，抑制了生坯内的有机物的有效排出，排胶效果差，最终使得陶瓷基板出现色差、性能变差等问题。

目前通过在承烧板上开孔的方式促进气流的流动以及生坯内有机物的排出，但是目前的技术方案中承烧板的孔设置不合理，导致陶瓷烧结的成品质量变差。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种陶瓷烧结用承烧板，陶瓷烧结用承烧板能够提高陶瓷烧结的成品质量。

根据本实用新型实施例提供的陶瓷烧结用承烧板，包括排胶孔，所述排胶孔以多行阵列形式开设在所述陶瓷烧结用承烧板上，所述排胶孔的直径定义为D₀，一行中相邻的所述排胶孔的中心距离定义为S₁，D₀满足：2mm≤D₀≤8mm。

根据本实用新型实施例提供的陶瓷烧结用承烧板，至少具有如下技术效果：排胶孔能够提高陶瓷烧结时下层的生坯与气流的接触面积，增加其排胶路径，从而能将生坯内的有机物有效排出，避免下层的陶瓷基板出现表面残炭、色差、以性能变差等问题，通过限定排胶孔的尺寸范围以及一行中相邻的排胶孔的间距，能够提高排胶孔的布局合理性，提高陶瓷烧结的成品质量。

根据本实用新型的一些实施例，各行的相邻的所述排胶孔的中心距离相同。

根据本实用新型的一些实施例，相邻两行的所述排胶孔相互错开排列。

根据本实用新型的一些实施例，相邻两行的所述排胶孔的位错距离定义为L₁，L₁满足：

根据本实用新型的一些实施例，所述陶瓷烧结用承烧板的厚度定义为H₀，H₀满足：

根据本实用新型的一些实施例，所述陶瓷烧结用承烧板包括圆形定位孔和腰形定位孔，所述圆形定位孔和所述腰形定位孔分别位于所述陶瓷烧结用承烧板的两侧，所述圆形定位孔和所述腰形定位孔用于安装所述陶瓷烧结用承烧板。

根据本实用新型的一些实施例，所述圆形定位孔和所述腰形定位孔的直径定义为D₁，D₁满足：D₁≥D₀。

根据本实用新型的一些实施例，所述陶瓷烧结用承烧板的长度为260mm，宽度为127mm，D₀＝5mm，S₁＝25mm，D₁＝9mm，H₀＝1.5mm，所述腰形定位孔的宽度为11mm。

根据本实用新型的一些实施例，所述陶瓷烧结用承烧板的材料包括钼材料。