[实用新型]一种通用SIM卡加热卡座有效
| 申请号： | 202122688409.5 | 申请日： | 2021-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN216121060U | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 成辉;李胜;邹芬;鲁维;伍凯;黎嘉烨 | 申请（专利权）人： | 国信军创（岳阳）六九零六科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/66 | 分类号： | H01R13/66;H01R13/502;H01R13/533;H01R12/71 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李奥 |
| 地址： | 414009 湖南省岳阳*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种通用SIM卡加热卡座，包括上盖板和底座，所述上盖板与所述底座固接、以形成用以容置SIM卡的容纳槽，所述上盖板设有安装加热体的安装孔，所述加热体用于对所述上盖板和所述底座加热。上述通用SIM卡加热卡座，能够使SIM卡在‑20℃以下的低温环境下正常工作，比如，能够适应‑40℃～+70℃温度范围的使用环境，这样可以大大提高SIM卡的通用性，并可以解决通用北斗SIM卡不能在低温‑20℃以下工作的痛点，实用价值较大。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通用 sim 加热 卡座 | ||
【主权项】：
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