[实用新型]一种通用SIM卡加热卡座有效
| 申请号: | 202122688409.5 | 申请日: | 2021-11-04 |
| 公开(公告)号: | CN216121060U | 公开(公告)日: | 2022-03-22 |
| 发明(设计)人: | 成辉;李胜;邹芬;鲁维;伍凯;黎嘉烨 | 申请(专利权)人: | 国信军创(岳阳)六九零六科技有限公司 |
| 主分类号: | H01R13/66 | 分类号: | H01R13/66;H01R13/502;H01R13/533;H01R12/71 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李奥 |
| 地址: | 414009 湖南省岳阳*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 通用 sim 加热 卡座 | ||
1.一种通用SIM卡加热卡座,其特征在于,包括上盖板(1)和底座(4),所述上盖板(1)与所述底座(4)固接、以形成用以容置SIM卡(2)的容纳槽(5),所述上盖板(1)设有安装加热体的安装孔(11),所述加热体用于对所述上盖板(1)和所述底座(4)加热。
2.如权利要求1所述的通用SIM卡加热卡座,其特征在于,所述底座(4)的侧壁设有安装温度传感器的安装槽(41),所述温度传感器用于检测所述底座(4)的温度。
3.如权利要求1所述的通用SIM卡加热卡座,其特征在于,还包括多个用以固接于PCB并与SIM卡(2)接触相抵的弹片(3),所述弹片(3)用以向SIM卡(2)提供可朝所述上盖板(1)运动的弹性力。
4.如权利要求3所述的通用SIM卡加热卡座,其特征在于,任一所述弹片(3)设有触点,所述触点为镀铜层。
5.如权利要求3所述的通用SIM卡加热卡座,其特征在于,所述底座(4)的底部设有多个供所述弹片(3)一一穿设的通孔(42)。
6.如权利要求3所述的通用SIM卡加热卡座,其特征在于,所述容纳槽(5)包括设于所述底座(4)内的第一槽,所述第一槽设有用以防止SIM卡(2)误插的斜口(43)。
7.如权利要求6所述的通用SIM卡加热卡座,其特征在于,所述容纳槽(5)还包括设于所述上盖板(1)内、用以限位SIM卡(2)的第二槽;在所述弹片(3)的作用下,SIM卡(2)可弹入所述第二槽中。
8.如权利要求1-7任意一项所述的通用SIM卡加热卡座,其特征在于,所述安装孔(11)为螺纹盲孔,所述加热体与所述螺纹盲孔螺纹连接。
9.如权利要求8所述的通用SIM卡加热卡座,其特征在于,所述底座(4)设有多个用以与PCB固接的焊脚(44)。
10.如权利要求8所述的通用SIM卡加热卡座,其特征在于,所述上盖板(1)的四个边角均设有第一螺纹孔(12),所述底座(4)的四个边角均设有与所述第一螺纹孔(12)一一对应的第二螺纹孔(45),所述上盖板(1)和所述底座(4)通过螺钉固接。
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