[实用新型]一种通用SIM卡加热卡座

说明书

本实用新型公开了一种通用SIM卡加热卡座，包括上盖板和底座，所述上盖板与所述底座固接、以形成用以容置SIM卡的容纳槽，所述上盖板设有安装加热体的安装孔，所述加热体用于对所述上盖板和所述底座加热。上述通用SIM卡加热卡座，能够使SIM卡在‑20℃以下的低温环境下正常工作，比如，能够适应‑40℃～+70℃温度范围的使用环境，这样可以大大提高SIM卡的通用性，并可以解决通用北斗SIM卡不能在低温‑20℃以下工作的痛点，实用价值较大。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别涉及一种通用SIM卡加热卡座。

背景技术

在研制北斗相关设备时，常规北斗SIM卡温度适应范围为-20℃～+70℃。

目前，常见的SIM卡座在严苛环境下长时间工作后，其塑料底座容易老化，且在-20℃以下的低温环境下，北斗SIM卡无法正常工作，为适应严苛环境如-40℃～+70℃温度范围的使用环境，本领域技术人员有必要适时提出一种高可靠性通用北斗SIM卡加热卡座，并配合加热电路实现低温环境下北斗SIM卡的功能。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种通用SIM卡加热卡座，能够使SIM卡在-20℃以下的低温环境下正常工作，从而可以大大提高SIM卡的通用性。

为实现上述目的，本实用新型提供一种通用SIM卡加热卡座，包括上盖板和底座，所述上盖板与所述底座固接、以形成用以容置SIM卡的容纳槽，所述上盖板设有安装加热体的安装孔，所述加热体用于对所述上盖板和所述底座加热。

可选地，所述底座的侧壁设有安装温度传感器的安装槽，所述温度传感器用于检测所述底座的温度。

可选地，还包括多个用以固接于PCB并与SIM卡接触相抵的弹片，所述弹片用以向SIM卡提供可朝所述上盖板运动的弹性力。

可选地，任一所述弹片设有触点，所述触点为镀铜层。

可选地，所述底座的底部设有多个供所述弹片一一穿设的通孔。

可选地，所述容纳槽包括设于所述底座内的第一槽，所述第一槽设有用以防止SIM卡误插的斜口。

可选地，所述容纳槽还包括设于所述上盖板内、用以限位SIM卡的第二槽；在所述弹片的作用下，SIM卡可弹入所述第二槽中。

可选地，所述安装孔为螺纹盲孔，所述加热体与所述螺纹盲孔螺纹连接。

可选地，所述底座设有多个用以与PCB固接的焊脚。

可选地，所述上盖板的四个边角均设有第一螺纹孔，所述底座的四个边角均设有与所述第一螺纹孔一一对应的第二螺纹孔，所述上盖板和所述底座通过螺钉固接。

相对于上述背景技术，本实用新型实施例所提供的通用SIM卡加热卡座，包括上盖板和底座，其中，上盖板与底座固接，上盖板与底座固接后能够形成用以容置SIM卡的容纳槽，进一步地，为了便于对上盖板和底座加热，上盖板上设有安装孔，该安装孔用于安装加热体，加热体用于对上盖板和底座加热。也就是说，上盖板预留有安装加热体的安装孔，通过加热体可以对上盖板和底座加热，由于上盖板和底座固接，加热体的热量能快速传递至上盖板和底座，从而可以达到从SIM卡的上下两面对SIM卡进行加热的效果，与此同时，上述上盖板与底座固接后相对密闭，这样可以减少热量的散失，有利于提高加热效率。相较于传统SIM卡只能在-20℃～+70℃的温度范围内工作的设置方式，本实用新型实施例所提供的通用SIM卡加热卡座，能够使SIM卡在-20℃以下的低温环境下正常工作，比如，能够适应-40℃～+70℃温度范围的使用环境，这样可以大大提高SIM卡的通用性，并可以解决通用北斗SIM卡不能在低温-20℃以下工作的痛点，实用价值较大。

附图说明