[实用新型]水射流辅助激光蚀刻加工单晶硅装置

摘要

本实用新型公开了水射流辅助激光蚀刻加工单晶硅装置，包括主喷射管，主喷射管的外侧安装有压力表，主喷射管的进水端连接有脉冲阻尼器，脉冲阻尼器的进水端连接有分流端口，分流端口的进水端连接有进水软管，主喷射管的外侧套接有固定环，固定环的外侧连接有连接杆，连接杆的一端转动连接有喷头夹盘，喷头夹盘的内侧开设有卡接槽，卡接槽的内侧嵌入有喷头，通过将限位螺帽拧松，在连接杆的外侧快速的转动喷头夹盘，将需要使用的喷头拧紧到螺纹连接槽的内侧，从而完成替换，替换过程简单方便，从而可以使不同的待蚀刻物使用合适规格的喷头进行水射辅助，不仅提高了工作效率，更加提升了激光蚀刻的成功率。