[实用新型]一种晶圆厚度自动检测装置有效
| 申请号： | 202122571170.3 | 申请日： | 2021-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN214893108U | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 邓仁陶;刁庆伟;陈万良;罗立超 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/06 | 分类号： | G01B11/06 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 韩洋 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及测量技术领域，具体涉及一种晶圆厚度自动检测装置，包括真空吸盘、传感器、传感器安装板以及支撑架，真空吸盘用于固定待测晶圆；传感器设置于所述真空吸盘的正上方，用于测量传感器到晶圆的垂直距离；传感器设置于传感器安装板上；支撑架与传感器安装板连接，传感器安装板能够相对于支撑架上下移动，以及能够绕支撑架转动，同时，平台设置有通讯接口，通讯接口与传感器连接，作为传感器采集的数据的输出接口。本实用新型提供的自动检测装置，晶圆只需放置在平台上就可检测多个点的厚度，且能适配多个规格尺寸的晶圆，同时解决了因工人经验不同而导致的检测结果不同，提高检测效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 厚度 自动检测 装置 | ||
【主权项】：
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