[实用新型]一种晶圆厚度自动检测装置

说明书

本实用新型涉及测量技术领域，具体涉及一种晶圆厚度自动检测装置，包括真空吸盘、传感器、传感器安装板以及支撑架，真空吸盘用于固定待测晶圆；传感器设置于所述真空吸盘的正上方，用于测量传感器到晶圆的垂直距离；传感器设置于传感器安装板上；支撑架与传感器安装板连接，传感器安装板能够相对于支撑架上下移动，以及能够绕支撑架转动，同时，平台设置有通讯接口，通讯接口与传感器连接，作为传感器采集的数据的输出接口。本实用新型提供的自动检测装置，晶圆只需放置在平台上就可检测多个点的厚度，且能适配多个规格尺寸的晶圆，同时解决了因工人经验不同而导致的检测结果不同，提高检测效率。

技术领域

本实用新型涉及测量技术领域，特别是一种晶圆厚度自动检测装置。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。

随着集成电路(Integrated circuit，IC)制造技术的不断发展，芯片特征尺寸越来越小，互连层数越来越多，晶圆直径也不断增大。要实现多层布线，晶圆表面必须具有极高的平整度、光滑度和洁净度。

目前晶圆厚度检测方式为人工采用接触式仪表进行检测，检测多个点时，需要人工旋转放置在检测台上的晶圆。此种方法，一方面晶圆需要检测多个点，旋转晶圆时可能出现放置不平的现象从而检测结果有误差，导致检测效率不高；另一方面，存在因工人经验不同而导致的检测结果不同的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对现有技术存在检测效率低以及存在人工误差的问题，提供一种晶圆厚度自动检测装置。

为了实现上述目的，一种晶圆厚度自动检测装置，包括真空吸盘、传感器、传感器安装板以及支撑架，真空吸盘用于固定晶圆；传感器设置于真空吸盘的正上方，用于测量传感器到晶圆的垂直距离；传感器设置于传感器安装板上；支撑架与传感器安装板连接，传感器安装板能够相对于支撑架上下移动，以及传感器安装板能够绕支撑架转动。

作为一种优选方案，一种晶圆厚度自动检测装置，传感器滑动设置在传感器安装板的上，且能够沿水平方向滑动。

作为一种优选方案，一种晶圆厚度自动检测装置，包括通讯接口，通讯接口与传感器连接，作为传感器采集的数据的输出接口。

作为一种优选方案，一种晶圆厚度自动检测装置，包括电源接口，电源接口与传感器和真空吸盘连接，作为传感器和真空吸盘的供电接口。

作为一种优选方案，一种晶圆厚度自动检测装置，包括平台和可调地脚，真空吸盘和支撑架固定在平台顶部；可调地脚固定在平台底部，用于支撑平台使其平衡。

作为一种优选方案，一种晶圆厚度自动检测装置，传感器为非接触式传感器。

作为一种优选方案，一种晶圆厚度自动检测装置，传感器数量N大于或等于2。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型至少具有以下有益效果：

本实用新型提供一种晶圆厚度自动检测装置，通过设置多个非接触式传感器，并且传感器安装板能够相对于支撑架上下移动，以及能够绕支撑架转动进行调节，以达到晶圆只需放置在平台上，无需人工进行旋转即可检测多个点厚度的目的，提高了检测的准确度，并且能够适配多种规格尺寸的晶圆；同时，解决了因工人经验不同而导致的检测结果不同的情况，提高了检测效率。

附图说明

图1是本实用新型的结构俯视图。

图2是本实用新型的结构左侧视图。

图3是本实用新型的结构右侧视图。