[实用新型]一种晶圆厚度自动检测装置

权利要求书

1.一种晶圆厚度自动检测装置，其特征在于，包括真空吸盘(1)、传感器(3)、传感器安装板(2)以及支撑架(5)，所述真空吸盘(1)用于固定晶圆；所述传感器(3)设置于所述真空吸盘(1)的正上方，用于测量所述传感器(3)到所述晶圆的垂直距离；所述传感器(3)设置于所述传感器安装板(2)上；所述支撑架(5)与所述传感器安装板(2)连接，所述传感器安装板(2)能够相对于所述支撑架(5)上下移动，以及所述传感器安装板(2)能够绕所述支撑架(5)转动。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆厚度自动检测装置，其特征在于，所述传感器(3)滑动设置在所述传感器安装板(2)的上，且能够沿水平方向滑动。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆厚度自动检测装置，其特征在于，包括通讯接口(8)，所述通讯接口(8)与所述传感器(3)连接，作为所述传感器(3)采集的数据的输出接口。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆厚度自动检测装置，其特征在于，包括电源接口(7)，所述电源接口(7)与所述传感器(3)和真空吸盘(1)连接，作为所述传感器(3)和所述真空吸盘(1)的供电接口。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆厚度自动检测装置，其特征在于，包括平台(4)和可调地脚(6)，所述真空吸盘(1)和所述支撑架(5)固定在平台(4)顶部；所述可调地脚(6)固定在所述平台(4)底部，用于支撑所述平台(4)使其平衡。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆厚度自动检测装置，其特征在于，所述传感器(3)为非接触式传感器。

7.根据权利要求1所述的一种晶圆厚度自动检测装置，其特征在于，所述传感器(3)数量N大于或等于2。