[实用新型]一种低热阻BAR条封装结构有效
| 申请号： | 202122409903.3 | 申请日： | 2021-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN215989632U | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 程国军;余勤跃;刘忠永 | 申请（专利权）人： | 温州泛波激光有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/0233 |
| 代理公司： | 北京祺和祺知识产权代理有限公司 11501 | 代理人： | 陈瑶瑶 |
| 地址： | 325000 浙江省温州市温州高新技*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种低热阻BAR条封装结构，包括激光芯片和冷却层，所述激光芯片至少一面与冷却层抵触，所述冷却层包括电阻层和热沉，所述热沉内部对应激光芯片位置设有液体流通通道，所述热沉靠近激光芯片的一面设有贯通至液体流通通道的冷却槽，所述冷却槽表面覆盖有金属层，所述金属层外覆盖有金属膜，所述电阻层设置于金属膜和激光芯片之间，所述电阻层分别与金属膜和激光芯片层叠固定，通过液体流通通道和冷却槽的设置实现对激光芯片的冷却，同时通过金属层的设置实现冷却槽与激光芯片之间的密封，金属膜的设置方式能够增强金属层密封性能的同时使得密封更加稳定，适用于长时间使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低热 bar 封装 结构 | ||
【主权项】：
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