[实用新型]一种低热阻BAR条封装结构

说明书

本实用新型公开了一种低热阻BAR条封装结构，包括激光芯片和冷却层，所述激光芯片至少一面与冷却层抵触，所述冷却层包括电阻层和热沉，所述热沉内部对应激光芯片位置设有液体流通通道，所述热沉靠近激光芯片的一面设有贯通至液体流通通道的冷却槽，所述冷却槽表面覆盖有金属层，所述金属层外覆盖有金属膜，所述电阻层设置于金属膜和激光芯片之间，所述电阻层分别与金属膜和激光芯片层叠固定，通过液体流通通道和冷却槽的设置实现对激光芯片的冷却，同时通过金属层的设置实现冷却槽与激光芯片之间的密封，金属膜的设置方式能够增强金属层密封性能的同时使得密封更加稳定，适用于长时间使用。

技术领域

本实用新型涉及激光芯片封装技术领域，更具体的说是一种低热阻BAR条封装结构。

背景技术

高功率半导体激光器的工作性能、长期可靠性及使用寿命等在很大程度上决定于芯片的封装，它的主要任务是给激光芯片提供电流和散热，其中散热尤其重要。

现有的激光芯片多通过宏通道热沉进行封装，在此封装结构中，多采用0型圈来对激光芯片和冷却水道进行隔离，但在长期使用过程中，0型圈容易被水分子渗透，导致激光芯片损坏，有鉴于此，需要一种能够防止水分渗透，并适用于长期使用的低热阻BAR条封装结构

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种能够防止水分渗透，并适用于长期使用的低热阻BAR条封装结构

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种低热阻BAR条封装结构，包括激光芯片和冷却层，所述激光芯片至少一面与冷却层抵触，所述冷却层包括电阻层和热沉，所述热沉内部对应激光芯片位置设有液体流通通道，所述热沉靠近激光芯片的一面设有贯通至液体流通通道的冷却槽，所述冷却槽表面覆盖有金属层，所述金属层外覆盖有金属膜，所述电阻层设置于金属膜和激光芯片之间，所述电阻层分别与金属膜和激光芯片层叠固定。

作为本实用新型的进一步改进，所述液体流通通道包括并排设置的液体流入通道和液体流出通道。

作为本实用新型的进一步改进，所述冷却槽包括多个降温槽，多个所述降温槽设置于液体流入通道和液体流出通道之间，多个所述降温槽沿液体流入通道或液体流出通道长度方向排列设置，多个所述降温槽槽底两端均分别与液体流入通道和液体流出通道连通。

作为本实用新型的进一步改进，所述冷却槽宽度与筋宽比为1∶1。

作为本实用新型的进一步改进，所述冷却槽深度为槽宽的2-4倍。

作为本实用新型的进一步改进，所述热沉包括正极热层和负极热层，所述正极热层和负极热层对称设置于激光芯片两侧，所述正极热层和负极热层均通过电阻层与激光芯片层叠固定。

作为本实用新型的进一步改进，所述电阻层包括铟层、碳化硅层和钨铜层，所述铟层、碳化硅层和钨铜层由热沉向激光芯片方向依次层叠固定。

作为本实用新型的进一步改进，所述金属层为铜片。

作为本实用新型的进一步改进，所述金属膜为含铜金属膜。

作为本实用新型的进一步改进，所述金属膜通过粒子沉淀的方式形成。

本实用新型的有益效果：通过液体流通通道和冷却槽的设置实现对激光芯片的冷却，同时通过金属层的设置实现冷却槽与激光芯片之间的密封，金属膜的设置方式能够增强金属层密封性能的同时使得密封更加稳定，适用于长时间使用，电阻层的设置能够避免激光芯片运作时对其余部件的影响，同时多个降温槽的并列设置能够获得更大的冷却面积，同时降温槽槽底两端均分别与液体流入通道和液体流出通道连通能够加快液体流速，从而增强冷却效果，正极热沉和负极热沉的设置能够实现双面冷却，从而增强冷却效果。

附图说明

图1为本实用新型冷却层和激光芯片安装剖视图；