[实用新型]一种用于电路板加工的叠板压合设备有效
| 申请号： | 202122242247.2 | 申请日： | 2021-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN216291619U | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 王青云 | 申请（专利权）人： | 重庆弘耀电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 合肥律通专利代理事务所(普通合伙) 34140 | 代理人： | 张晓芹 |
| 地址： | 402460 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于电路板加工的叠板压合设备，涉及板材压合领域，本实用新型包括压板；所述压板下方设有底板，压板背向底板一端设有环道；所述环道处设有剔胶组件，剔胶组件包括主机，主机朝向环道一侧设有移动件，移动件嵌入环道内同环道相滚动接触，主机与移动件相接处设有内外延伸的防倾板，其中朝外一侧的防倾板背向主机安装有外延板，剔胶组件为一套适应圆形板材边旋转时剔胶结构，该结构，旨在圆形板材压合后，通过剔胶刀组抵触至圆形板材的环边，对向外溢出的胶质实施剔除处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电路板 加工 叠板压合 设备 | ||
【主权项】：
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