[实用新型]一种排插的拖锡焊盘和封装结构有效
| 申请号： | 202122182721.7 | 申请日： | 2021-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN215732313U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 许昀舟;娄晶;谷建明 | 申请（专利权）人： | 英迪迈智能驱动技术无锡股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/10 | 分类号： | H01R13/10;H01R4/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 康亚健 |
| 地址： | 214135 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于锡焊连接技术领域，公开了一种排插的拖锡焊盘和封装结构，拖锡焊盘设置在管脚焊盘的远离排插孔的一端且与管脚焊盘之间圆滑过渡连接，拖锡焊盘的内侧边缘呈圆滑曲线形状，拖锡焊盘的长度为L1，L1不小于管脚的高度。本实用新型通过在管脚焊盘的外侧端部设置拖锡焊盘，可以将管脚周围布满焊锡，使得焊接更加牢固；拖锡焊盘的内侧边缘呈圆滑曲线形状，拖锡焊盘的长度不小于管脚的高度，利于拖拉管脚上的焊锡，可以抑制管脚爬锡导致插孔堵塞，特别是手工焊接时防止拉锡堵孔。相较于原有焊盘，本实用新型的拖锡焊盘在上锡后，管脚处焊锡更饱满，排插孔内不会存在焊锡堵塞情况,焊接更牢固可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 拖锡焊盘 封装 结构 | ||
【主权项】：
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