[实用新型]一种排插的拖锡焊盘和封装结构有效

专利信息
申请号: 202122182721.7 申请日: 2021-09-09
公开(公告)号: CN215732313U 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 许昀舟;娄晶;谷建明 申请(专利权)人: 英迪迈智能驱动技术无锡股份有限公司
主分类号: H01R13/10 分类号: H01R13/10;H01R4/02
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 康亚健
地址: 214135 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 拖锡焊盘 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种排插的拖锡焊盘,其特征在于,所述拖锡焊盘(1)设置在管脚焊盘(2)的远离排插孔(3)的一端且与所述管脚焊盘(2)之间圆滑过渡连接,所述拖锡焊盘(1)的内侧边缘呈圆滑曲线形状,所述拖锡焊盘(1)的长度为L1,L1不小于管脚(4)的高度。

2.根据权利要求1所述的排插的拖锡焊盘,其特征在于,所述管脚焊盘(2)设于排母(5)边缘的外侧,且伸出所述排母(5)边缘的长度为L2,所述管脚(4)伸出所述排母(5)边缘的长度为L3,则有L2小于L3。

3.根据权利要求1所述的排插的拖锡焊盘,其特征在于,所述管脚焊盘(2)的宽度大于所述管脚(4)的宽度且所述管脚(4)居中设置。

4.根据权利要求3所述的排插的拖锡焊盘,其特征在于,所述拖锡焊盘(1)的宽度大于所述管脚焊盘(2)的宽度且所述管脚焊盘(2)居中设置。

5.根据权利要求1所述的排插的拖锡焊盘,其特征在于,所述拖锡焊盘(1)的远离所述管脚焊盘(2)的端部的内侧边缘呈半圆形。

6.根据权利要求1所述的排插的拖锡焊盘,其特征在于,所述拖锡焊盘(1)的远离所述管脚焊盘(2)的端部的内侧边缘呈椭圆形。

7.一种排插的封装结构,其特征在于,包括管脚焊盘(2)和权利要求1-6中任意一项所述拖锡焊盘(1)。

8.根据权利要求7所述的排插的封装结构,其特征在于,所述管脚焊盘(2)和所述拖锡焊盘(1)均与管脚(4)一一对应设置。

9.根据权利要求7所述的排插的封装结构,其特征在于,相邻两个所述管脚(4)的所述拖锡焊盘(1)之间的最小间距为D1,相邻两个所述管脚(4)的所述管脚焊盘(2)的最小间距为D2,则有D1小于D2。

10.根据权利要求9所述的排插的封装结构,其特征在于,所述管脚焊盘(2)和所述拖锡焊盘(1)均为等间距设置。

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