[实用新型]一种排插的拖锡焊盘和封装结构有效
| 申请号: | 202122182721.7 | 申请日: | 2021-09-09 |
| 公开(公告)号: | CN215732313U | 公开(公告)日: | 2022-02-01 |
| 发明(设计)人: | 许昀舟;娄晶;谷建明 | 申请(专利权)人: | 英迪迈智能驱动技术无锡股份有限公司 |
| 主分类号: | H01R13/10 | 分类号: | H01R13/10;H01R4/02 |
| 代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 康亚健 |
| 地址: | 214135 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 拖锡焊盘 封装 结构 | ||
1.一种排插的拖锡焊盘,其特征在于,所述拖锡焊盘(1)设置在管脚焊盘(2)的远离排插孔(3)的一端且与所述管脚焊盘(2)之间圆滑过渡连接,所述拖锡焊盘(1)的内侧边缘呈圆滑曲线形状,所述拖锡焊盘(1)的长度为L1,L1不小于管脚(4)的高度。
2.根据权利要求1所述的排插的拖锡焊盘,其特征在于,所述管脚焊盘(2)设于排母(5)边缘的外侧,且伸出所述排母(5)边缘的长度为L2,所述管脚(4)伸出所述排母(5)边缘的长度为L3,则有L2小于L3。
3.根据权利要求1所述的排插的拖锡焊盘,其特征在于,所述管脚焊盘(2)的宽度大于所述管脚(4)的宽度且所述管脚(4)居中设置。
4.根据权利要求3所述的排插的拖锡焊盘,其特征在于,所述拖锡焊盘(1)的宽度大于所述管脚焊盘(2)的宽度且所述管脚焊盘(2)居中设置。
5.根据权利要求1所述的排插的拖锡焊盘,其特征在于,所述拖锡焊盘(1)的远离所述管脚焊盘(2)的端部的内侧边缘呈半圆形。
6.根据权利要求1所述的排插的拖锡焊盘,其特征在于,所述拖锡焊盘(1)的远离所述管脚焊盘(2)的端部的内侧边缘呈椭圆形。
7.一种排插的封装结构,其特征在于,包括管脚焊盘(2)和权利要求1-6中任意一项所述拖锡焊盘(1)。
8.根据权利要求7所述的排插的封装结构,其特征在于,所述管脚焊盘(2)和所述拖锡焊盘(1)均与管脚(4)一一对应设置。
9.根据权利要求7所述的排插的封装结构,其特征在于,相邻两个所述管脚(4)的所述拖锡焊盘(1)之间的最小间距为D1,相邻两个所述管脚(4)的所述管脚焊盘(2)的最小间距为D2,则有D1小于D2。
10.根据权利要求9所述的排插的封装结构,其特征在于,所述管脚焊盘(2)和所述拖锡焊盘(1)均为等间距设置。
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