[实用新型]一种PCB天线制造用锡焊装置有效

专利信息
申请号: 202122162739.0 申请日: 2021-09-08
公开(公告)号: CN215735101U 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 马兴光;彭忠;徐亮;马兴发 申请(专利权)人: 深圳市英内尔科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 代理人: 聂颖
地址: 518000 广东省深圳市坪山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种PCB天线制造用锡焊装置,包括工作台本体,所述工作台本体的顶部活动安装有锡焊装置本体,所述工作台本体的顶部设置有定位机构,所述定位机构包括开设在工作台本体顶部前侧的滑槽,所述锡焊装置本体底部的两侧均固定连接有滑块,所述滑块与滑槽滑动连接,所述滑块的两侧均开设有凹槽,所述凹槽的内壁固定连接有推块。本实用新型通过设置定位机构,通过使用推杆与推块的过盈配合来对锡焊装置本体进行固定,从而达到操作员在使用时让锡焊装置不会发生晃动的效果,提高锡焊时的稳定性,解决了现有的锡焊装置在操作台上操作时会发生晃动的问题,具备可以对焊接装置固定,避免在焊接时晃动的优点。
搜索关键词: 一种 pcb 天线 制造 用锡焊 装置
【主权项】:
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