[实用新型]一种适用于多种制程的多尺寸晶圆边缘曝光装置有效
| 申请号： | 202122133271.2 | 申请日： | 2021-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN215867502U | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 温海涛;邹春太;邢栗 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 王倩 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体晶圆制造领域，具体说是一种适用于多种制程的多尺寸晶圆边缘曝光装置。包括：主控制系统，以及与主控制系统连接的CCD数据采集系统、光源组以及设有可承载待曝光晶圆的三轴联动平台；CCD数据采集系统和光源组分别安装于三轴联动平台的相邻两侧；CCD数据采集系统，包括：CCD安装支架，以及设置在CCD安装支架上的发射头和接收头，发射头和接收头之间的空间为光感区，以使待曝光晶圆的边缘设于光感区内，发射头通过信号传输线与主控制系统连接，接收头内设有CCD传感器，经信号传输线与主控制系统连接。本实用新型光源组可同时满足多工艺制程的需求；并且通过一套三轴联动平台，可以满足多尺寸晶圆的需求，还适用于透明晶圆的工艺需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 多种 尺寸 边缘 曝光 装置 | ||
【主权项】：
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