[实用新型]一种陶瓷电路板干膜解析装置有效
| 申请号： | 202122122350.3 | 申请日： | 2021-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN216057658U | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 宋登洲 | 申请（专利权）人： | 富力天晟科技（武汉）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 湖北百科百瑞专利代理事务所(普通合伙) 42288 | 代理人： | 谭娅 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及陶瓷电路板干膜解析装置技术领域，具体为一种陶瓷电路板干膜解析装置，包括机体、陶瓷电路板以及干膜，所述机体顶端设置有压模组件覆膜，压模组件将干膜覆盖到陶瓷电路板两面，压膜组件包括机体顶端的下压模组、连接下压模组的连接块以及连接块顶端的上压模组，压模组件呈“匚”字形结构，且连接块和上压模组之间设置有多工位固定组件对陶瓷电路板限位固定；有益效果为：通过设置多工位固定组件将陶瓷电路板固定，实现多组电路板的贴膜处理，通过设置的覆膜组件可以将电路板两面均覆盖干膜，并用压平组件对干膜压平，有效防止贴膜不平整和重叠等问题，贴膜的生产质量更高，从而增加干膜的解析度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 电路板 解析 装置 | ||
【主权项】：
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