[实用新型]一种印刷电路板的表面贴装机构有效
| 申请号： | 202122105242.5 | 申请日： | 2021-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN215818818U | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 周蘭香 | 申请（专利权）人： | 闽能微（福州）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 350000 福建省福州市仓山区建新镇百花*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的一种印刷电路板的表面贴装机构，包括上压板和下压板，上压板和下压板间通过铰接件相连接，下压板上开设有电路板固定槽，电路板固定槽远离铰接件的侧壁为贯穿设置，电路板固定槽上下两侧的侧壁上均开设有滑槽，两个滑槽内均水平设置有导杆，两个导杆上滑动安装有同一个滑块，采用上述技术方案，手动将上压板打开，上压板向上翻转的过程中通过连接杆驱动滑槽内的滑块向外移动，从而将夹持组件移出下压板，将电路板安装在夹持组件上后，将上压板下压，使电路板进入下压板内，再通过上压板上的贴装口对电路板进行贴装，本实用新型提高了电路板的拆装效率，提供了一种省时省力的印刷电路板的表面贴装机构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 表面 装机 | ||
【主权项】：
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