[实用新型]辊压式自动贴膜机有效
| 申请号： | 202122063037.7 | 申请日： | 2021-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN215680627U | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 徐轩涛;钱永学;赖亚明;周一峰;吴长春 | 申请（专利权）人： | 深圳昂瑞微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B65H18/10 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 梁栋国 |
| 地址： | 518054 广东省深圳市南山区粤海街道高新*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供了一种辊压式自动贴膜机，包括：台面、物料传送装置和贴膜装置，其中，台面设置在水平的第一平面上；物料传送装置设置在第一平面的下方，并且包括：进料单元、物料传输机构、贴膜平台和出料单元，其中，物料传送装置被配置为在物料传输过程期间通过物料传输机构将待贴膜物料传输至贴膜平台上，并将贴膜平台上的已贴膜物料推动至出料单元中；并且，所述贴膜装置设置在台面的上方，并且包括：膜放卷机构、辊压机构、切膜机构和废膜收卷机构，其中，贴膜装置被配置为在辊压贴膜过程期间通过膜放卷机构放卷待使用的膜，通过辊压机构将待使用的膜贴附在贴膜平台上的待贴膜物料的上表面，以及通过废膜收卷机构收卷废膜。 | ||
| 搜索关键词： | 辊压式 自动 贴膜机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
