[实用新型]一种智能手机壳加工用打孔装置有效
| 申请号： | 202122059231.8 | 申请日： | 2021-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN216151160U | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 李世伟 | 申请（专利权）人： | 缙云县赫立贝电器有限公司 |
| 主分类号： | B23B41/00 | 分类号： | B23B41/00;B23B47/20;B23Q3/00;B23Q7/00;B23Q3/155 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 321400 浙江省丽水*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种智能手机壳加工用打孔装置，涉及电子产品技术领域，包括安装板，所述安装板底部两侧固定连接支撑板，支撑板下端之间转动连接安装柱，安装柱上滑动套接承载盘，承载盘设有多个，且等间距设置在安装柱上，所述承载盘的环面上开设放置槽，所述安装柱轴向两端的支撑板侧壁上转动连接传动轮，传动轮上铰接连接传动杆，所述传动轮上方的支撑板上开设滑槽，滑槽内滑动连接安装块，安装块一侧固定连接联动杆，联动杆一侧与传动杆铰接连接，所述安装块远离联动杆一侧固定连接连杆，连杆一侧固定连接固定盘，固定盘之间转动连接安装盘，安装盘的环面上固定连接刀具，装置结构原理设计合理，操作使用便捷，实用性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能 机壳 工用 打孔 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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