[实用新型]一种智能手机壳加工用打孔装置有效
| 申请号: | 202122059231.8 | 申请日: | 2021-08-30 |
| 公开(公告)号: | CN216151160U | 公开(公告)日: | 2022-04-01 |
| 发明(设计)人: | 李世伟 | 申请(专利权)人: | 缙云县赫立贝电器有限公司 |
| 主分类号: | B23B41/00 | 分类号: | B23B41/00;B23B47/20;B23Q3/00;B23Q7/00;B23Q3/155 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 321400 浙江省丽水*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 智能 机壳 工用 打孔 装置 | ||
本实用新型公开了一种智能手机壳加工用打孔装置,涉及电子产品技术领域,包括安装板,所述安装板底部两侧固定连接支撑板,支撑板下端之间转动连接安装柱,安装柱上滑动套接承载盘,承载盘设有多个,且等间距设置在安装柱上,所述承载盘的环面上开设放置槽,所述安装柱轴向两端的支撑板侧壁上转动连接传动轮,传动轮上铰接连接传动杆,所述传动轮上方的支撑板上开设滑槽,滑槽内滑动连接安装块,安装块一侧固定连接联动杆,联动杆一侧与传动杆铰接连接,所述安装块远离联动杆一侧固定连接连杆,连杆一侧固定连接固定盘,固定盘之间转动连接安装盘,安装盘的环面上固定连接刀具,装置结构原理设计合理,操作使用便捷,实用性高。
技术领域
本实用新型涉及电子产品技术领域,具体是一种智能手机壳加工用打孔装置。
背景技术
智能手机属于高科技电子产品,而手机壳是目前使用最为普遍的只能收集的保护装置,在手机壳进行生产的过程中,需要对指定位置进行打孔处理,目前的手机壳打孔装置,在进行打孔时,存在打孔效率低下,不便于调节的问题,同时一个打孔装置一般只有一套打孔设备,由于手机壳的多样性,导致不同尺寸的收集壳打孔时,需要移动至不同的位置,提高了企业的生产成本,同时操作十分的不便,大大降低了手机壳的打孔效率。
实用新型内容
本实用新型提供一种智能手机壳加工用打孔装置,解决了上述背景技术中出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种智能手机壳加工用打孔装置,包括安装板,所述安装板底部两侧固定连接支撑板,支撑板下端之间转动连接安装柱,安装柱上滑动套接承载盘,承载盘设有多个,且等间距设置在安装柱上,所述承载盘的环面上开设放置槽,放置槽设有多个,且等弧度间距设置在承载盘上,所述安装柱轴向两端的支撑板侧壁上转动连接传动轮,传动轮上铰接连接传动杆,所述传动轮上方的支撑板上开设滑槽,滑槽内滑动连接安装块,安装块一侧固定连接联动杆,联动杆一侧与传动杆铰接连接,所述安装块远离联动杆一侧固定连接连杆,连杆一侧固定连接固定盘,固定盘之间转动连接安装盘,安装盘的环面上固定连接刀具,刀具设有多个,且类型不同,所述刀具等弧度间距设置在安装盘上。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述承载盘两侧的安装柱上固定连接固定杆,固定杆之间转动连接丝杆,丝杆穿过承载盘,且与承载盘螺纹连接,所述丝杆轴向一侧的固定杆侧面上固定连接安装电机,安装电机的输出轴与丝杆固定连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述安装板一侧的支撑板一侧的传动轮的转轴一端上固定套接第一齿轮,第一齿轮轴向一侧的安装柱上固定套接第二齿轮,所述第一齿轮下方的支撑板上转动连接转动柱,所述支撑板两侧的转动柱上分别固定套接第三齿轮和不完全齿轮,所述第一齿轮和第三齿轮啮合传动连接,所述第二齿轮与不完全齿轮啮合传动连接,所述第三齿轮下方一侧的支撑板侧壁固定连接定位板,定位板上固定连接驱动电机,驱动电机的输出轴与转动柱固定连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述承载盘上的放置槽两侧滑动连接夹持杆,夹持杆一端延伸至放置槽内,且端部固定连接夹持块,所述承载盘外部一侧的夹持杆上套接第一伸缩弹簧,所述安装盘一侧的盘面上开设定位槽,定位槽一侧的固定盘上滑动连接定位杆,定位杆一端延伸至定位槽内,所述定位杆远离安装盘一端套接第二伸缩弹簧。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述夹持块为软橡胶材质。
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