[实用新型]一种智能手机壳加工用打孔装置

权利要求书

1.一种智能手机壳加工用打孔装置，包括安装板（1），其特征在于，所述安装板（1）底部两侧固定连接支撑板（2），支撑板（2）下端之间转动连接安装柱（12），安装柱（12）上滑动套接承载盘（15），承载盘（15）设有多个，且等间距设置在安装柱（12）上，所述承载盘（15）的环面上开设放置槽（29），放置槽（29）设有多个，且等弧度间距设置在承载盘（15）上，所述安装柱（12）轴向两端的支撑板（2）侧壁上转动连接传动轮（13），传动轮（13）上铰接连接传动杆（10），所述传动轮（13）上方的支撑板（2）上开设滑槽（8），滑槽（8）内滑动连接安装块（7），安装块（7）一侧固定连接联动杆（9），联动杆（9）一侧与传动杆（10）铰接连接，所述安装块（7）远离联动杆（9）一侧固定连接连杆（3），连杆（3）一侧固定连接固定盘（5），固定盘（5）之间转动连接安装盘（30），安装盘（30）的环面上固定连接刀具（27），刀具（27）设有多个，且类型不同，所述刀具（27）等弧度间距设置在安装盘（30）上。

2.根据权利要求1所述的一种智能手机壳加工用打孔装置，其特征在于，所述承载盘（15）两侧的安装柱（12）上固定连接固定杆（14），固定杆（14）之间转动连接丝杆（16），丝杆（16）穿过承载盘（15），且与承载盘（15）螺纹连接，所述丝杆（16）轴向一侧的固定杆（14）侧面上固定连接安装电机（11），安装电机（11）的输出轴与丝杆（16）固定连接。

3.根据权利要求1或2所述的一种智能手机壳加工用打孔装置，其特征在于，所述安装板（1）一侧的支撑板（2）一侧的传动轮（13）的转轴一端上固定套接第一齿轮（25），第一齿轮（25）轴向一侧的安装柱（12）上固定套接第二齿轮（26），所述第一齿轮（25）下方的支撑板（2）上转动连接转动柱（22），所述支撑板（2）两侧的转动柱（22）上分别固定套接第三齿轮（21）和不完全齿轮（20），所述第一齿轮（25）和第三齿轮（21）啮合传动连接，所述第二齿轮（26）与不完全齿轮（20）啮合传动连接，所述第三齿轮（21）下方一侧的支撑板（2）侧壁固定连接定位板（24），定位板（24）上固定连接驱动电机（23），驱动电机（23）的输出轴与转动柱（22）固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种智能手机壳加工用打孔装置，其特征在于，所述承载盘（15）上的放置槽（29）两侧滑动连接夹持杆（17），夹持杆（17）一端延伸至放置槽（29）内，且端部固定连接夹持块（18），所述承载盘（15）外部一侧的夹持杆（17）上套接第一伸缩弹簧（19），所述安装盘（30）一侧的盘面上开设定位槽（28），定位槽（28）一侧的固定盘（5）上滑动连接定位杆（6），定位杆（6）一端延伸至定位槽（28）内，所述定位杆（6）远离安装盘（30）一端套接第二伸缩弹簧（4）。

5.根据权利要求4所述的一种智能手机壳加工用打孔装置，其特征在于，所述夹持块（18）为软橡胶材质。