[实用新型]一种半导体器件用清洗设备有效
申请号: | 202122023257.7 | 申请日: | 2021-08-26 |
公开(公告)号: | CN216095218U | 公开(公告)日: | 2022-03-22 |
发明(设计)人: | 饶世祥 | 申请(专利权)人: | 饶世祥 |
主分类号: | B08B3/08 | 分类号: | B08B3/08;B08B3/10;H01L21/67;F16F15/067 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 561000 贵州省*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | 本实用新型涉及半导体技术领域,且公开了一种半导体器件用清洗设备,包括清洗盒,所述清洗盒的外壁固定安装有固定座,所述固定座的内部固定安装有电机,所述电机的输出轴通过联轴器固定安装有螺纹杆,所述螺纹杆的外部螺纹连接有螺纹块,所述螺纹块的外壁固定安装有连接架,所述螺纹杆的一端固定安装有限位块,所述连接架的外壁固定安装有支撑板,所述支撑板的内壁开设有通孔,所述清洗盒的内壁固定安装有限位条。该半导体器件用清洗设备,可以使得该装置便于对清洗后的半导体取出,从而方便使用者进行操作,避免了内部化学液体洒落或者滴落给使用者带来的不便,从而提升了使用者的取出效率,降低了工作人员的劳动力。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体器件 清洗 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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