[实用新型]防EMI垫高型连接器有效

专利信息
申请号: 202122013610.3 申请日: 2021-08-25
公开(公告)号: CN215681139U 公开(公告)日: 2022-01-28
发明(设计)人: 张永峰;袁斌;叶伟能 申请(专利权)人: 东莞市良拓电子科技有限公司
主分类号: H01R13/658 分类号: H01R13/658;H01R13/502;H01R13/40;H01R13/516;H01R13/639
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 吴成开;徐勋夫
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种防EMI垫高型连接器,包括有绝缘本体、下端子组、上端子组、下壳体以及上壳体;该上端子组和下端子组上下分开设置于绝缘本体上;该下壳体包覆在绝缘本体外,该上壳体包覆在下壳体外;该下壳体的前端下侧内壁凸设有凸筋,下壳体的前端上侧内壁形成有弹片,该弹片位于凸筋的宽度区域内。通过在下壳体的前端下侧内壁设置凸筋,在下壳体的前端上侧内壁设置弹片,并且配合该弹片位于凸筋的宽度区域内,以有效增强防EMI效果,并且在使用的时候公母对插结构更加稳定,产品使用更加的方便。
搜索关键词: emi 垫高 连接器
【主权项】:
暂无信息
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